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在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。 由於LED晶片在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶片的膜進行擴張，是LED晶片的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶片掉落浪費等不良問題。 在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶片，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶片，採用絕緣膠來固定晶片。）製程難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的製程要求。 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠製程。 Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。 固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135...

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在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。 由於LED晶片在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶片的膜進行擴張，是LED晶片的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶片掉落浪費等不良問題。 在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶片，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶片，採用絕緣膠來固定晶片。）製程難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的製程要求。 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠製程。 Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。 固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135&#8...
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KEYWORDS
1 led 製程
2 author 弘忻&弘祁
3 一、晶片檢驗
4 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞
5 二、擴片
6 三、點膠
7 四、備膠
8 五、手工刺片
9 六、自動裝架
10 七、燒結
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led 製程,author 弘忻&弘祁,一、晶片檢驗,鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞,二、擴片,三、點膠,四、備膠,五、手工刺片,六、自動裝架,七、燒結,八、壓焊,九、封膠,十、固化與後固化,十一、切筋和劃片,十二、測試,十三、包裝,將成品進行計數包裝 超高亮led需要防靜電包裝,何謂oled與led,oled基本介紹,oled 之優點,9675;多色及彩色 rgb 元件皆可製作,東貝光電 棋快一著，光速成長,決勝大補丸 大尺寸背光源,神準看後市 看笑話變鼓掌,彩晶來參股 營運氣勢正旺,雲端技術
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在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。 由於LED晶片在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶片的膜進行擴張，是LED晶片的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶片掉落浪費等不良問題。 在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶片，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶片，採用絕緣膠來固定晶片。）製程難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的製程要求。 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠製程。 Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。 固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135&#8...

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kai 部落格: 何謂OLED與LED

http://kai10782.blogspot.com/2010/01/oledled.html

LED其實大家都看過～有沒有看過電梯的顯示版～其實那個叫做七段顯示器，其實就很像是7條LED拼在一起一樣～OLED這比較複雜一點@ 用資料來解釋一下～. 12288;　　. 12288;　依OLED的有機發光材料來看，可簡單區分為小分子材料及高分子材料兩大類。 12288;　1.小分子OLED是利用蒸鍍法（Evaporating）製程，美商柯達（Kodak），是率先研發的領導廠商，在1987年由鄧青雲所屬的研究小組，成功研發出使用熱蒸鍍方式製成的OLED元件，成為第一批實作產品，也造就目前小分子OLED專利權多數掌握在Kodak手上。 12288;　小分子OLED雖然發展較早、製程較成熟，但材料特性上仍有缺點，如無法與溶劑配合、極易為氧氣及被水分所破壞等。故須使用真空蒸鍍及封裝設備，造成製程複雜、難度提高，尤其使用真空設備營運成本相當高昂。此外高溫蒸鍍導致材料鍍到基板的效率不高(多數附著在MASK及真空槽壁上)。且真空製程在實現大尺寸產品有其困難&#6...12288;　高分子PLED在1990年，由英國劍橋大學的研究小組首次發表，後來移轉至新公司Cambrid...12288;　 2&#...

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kai 部落格: 一月 2010

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在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。 由於LED晶片在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶片的膜進行擴張，是LED晶片的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶片掉落浪費等不良問題。 在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶片，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶片，採用絕緣膠來固定晶片。）製程難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的製程要求。 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠製程。 Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。 固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135&#8...

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kai 部落格: 全球暖化 台灣水旱災將增加

http://kai10782.blogspot.com/2009/10/blog-post_27.html

65288;中央社記者林思宇台北27日電）中央研究院今天表示，全球溫度增加，強降雨也會增加，小、中強度降雨則會減少，因此未來台灣的水旱災將會增加，呼籲應儘速做好完善的國土規劃。 中研院環境變遷研究中心特聘研究員兼主任劉紹臣、臺灣大學與中國科學院研究團隊，利用量化的方法，分析「極端降雨」與「全球溫度」的關係，登上國際專業期刊「地球物理研究通訊」（Geophysical ResearchLetters）。這項數據，較先前全球氣候變遷權威機構「政府間氣候變遷問題小組」（IPCC2007）的氣候模式預測，大過10倍。 劉紹臣解釋，IPCC2007雖曾經說明水災及旱災都會更嚴重，但也因不定性高、無法量化而較保守。這篇論文將「極端降雨」與「全球溫度」量化，為氣候模式提供關鍵模擬指標，也對全球暖化引起的水、旱災風險評估奠定基礎。 劉紹臣表示，全球溫度每增加1度，台灣前10%強降雨就會增加約140%，而前10%小雨則會減少約70%；全球溫度對中國華南的影響則較小，約是台灣的一半。 訂閱： 張貼留言 (Atom). 160;土芭樂 3.0 - 數位新思路. 土芭樂 30 - 數位新思路.

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kai 部落格: 不談雲端，你就落伍了！

http://kai10782.blogspot.com/2009/11/blog-post_9360.html

更新日期:2009/11/04 16:17 文/林俊劭、楊之瑜. 這是一場正在改變十億人電腦使用習慣的資訊新革命！Google執行長施密特日前在猶他州鹽湖城的演說中大膽宣告：雲端運算引發的潮流將比個人電腦的出現更為龐大！ 究竟雲端運算是什麼？它不是一項全新技術，而是一項概念，「簡單的說，就是把所有的資料全部丟到網路上處理」Google台灣總經理簡立峰說。所謂的「雲」，其實是由許多部具有高運算能力的超級電腦所組成的資料中心。「進入雲端」，指的就是透過網路，連接上這些超級電腦，由它們來幫你處理資料。 雲端運算時代一旦真正來臨，你不必再背著筆記型電腦到處跑，電腦壞了、被偷了也無所謂，因為你的資料都在雲端上。只要一組帳號密碼，就可以把所有能上網的裝置──隨便一支手機、一台衛星導航（GPS）、甚至路邊的提款機，都變成你的個人電腦。 12300;現在談雲端就會像幾年前談網路一樣，再不上就落伍了，」林百里說。雲端運算時代，這個看似虛無縹緲的詞，正逐步改變你我的未來，你，準備好了嗎？ 訂閱： 張貼留言 (Atom). 160;土芭樂 3.0 - 數位新思路.

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kai 部落格: LED 製程

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在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。 由於LED晶片在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶片的膜進行擴張，是LED晶片的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶片掉落浪費等不良問題。 在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶片，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶片，採用絕緣膠來固定晶片。）製程難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的製程要求。 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠製程。 Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。 固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135&#8...

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1 Kart Club München e.V. Versicherungs Fachmann Norbert Frimmer. Willkommen auf meiner Webseite. Mein Name ist Kai Fembacher und ich fahre seit Anfang April 2009 Kart. Auf den folgenden Seiten könnt ihr mehr über mich und mein Kart erfahren. Ich wünsche Euch viel Spaß damit und würde mich über ein Feedback von Euch freuen. Hallo, ich heiße Kai Fembacher und bin 14 Jahre alt. Seit April 2009 fahre ich aktiv Kart. Geburtstag: 15. Juli 1997. Größe: 165 cm. Hausstrecken: Ampfing und Garching.

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Kai's Weird Random Blog. A blog that is random weird and much more! About Ze Owner Kai. Relatable Posts/ So True Posts. Stories That I’m Writing Like A Boss. July 25, 2013. This post is for things that are coming up and such. Things such as new pages, posts, updates, etc. I’ll *try* to update this page as often as I can. Mkay Below are the announcements. After announcements are updates. I will also release a quotes page soon. Probably this week as well. None yet. Perhaps later. Welcome To My Blog! I know...

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